最近筆者は新しいM.2 SSDを購入し、それを増設して使っているのですが、適当な銅製ヒートシンクでは熱を冷やしきれていなくて、通常時の温度が５０～５５度とかなり高めになっていて不安でした。
まだそこまで暑くもないこの時期にこの温度というのは、これから夏を迎えると考えるとかなり怖くなってくるので、せっかくだしと大きめのヒートシンクに変更してみることにしました。
製品特徴
確かな冷却能力
一般的なサイズのヒートシンクですと、その厚みはおよそ３mmといったところです。しかし、今回採用する運びとなったこのアイネックスのクソデカヒートシンク、HM23は３０mmもの分厚さがあります。およそ１０倍もの厚みがあるわけです。
材質としてはアルミなので、銅よりは熱伝導率は下がるのですが、サイズが小さくて熱を逃がす体積の少ない通常サイズのヒートシンクと比べると、よく冷えるだろうという脳筋思考の製品となっています。
実際の冷却能力はもちろん高いです。以前のヒートシンクでは５０～５５℃を行ったり来たりで、だいたい５４℃くらいが一番多かったのですが、HM23に変更した所、４４℃前後の温度で落ちつていて、およそ１０℃もの温度低下が確認できました。
やはりでかいのは正義だということですね。
でかい故の弊害がある
さて、前述の通り冷却能力という面では抜群な性能を発揮してくれたわけなのですが、でかいなりの問題点もいくつか存在します。
まずヒートシンクがでかいため、装着できる場面は限られていること。
そもそもヒートシンクが付けられないことが多いノートパソコンは抜きにしても、PlayStation 5には搭載できないサイズです。また、デスクトップパソコンであっても、この厚みだとグラフィックボード直下のスロットには搭載できないことが多いです。
また、装着する場合にもちょっと問題が発生します。付属してくる熱伝導両面テープですが、これはそこまで粘着力がない上に、SSDが暖かくなってくると粘着力が弱まって、ヒートシンクがカランと外れてしまいます。
またこのテープは厚みもないので、NANDチップを埋めて満遍なく冷やすという使い方には向きません。
効果を最大限に発揮したいのであれば、別途サーマルパッドを購入して間に挟み込み、結束バンドや耐熱固定テープなどでがっちりと固定する必要があります。
つまりこれ単体では性能を最大限には発揮できないという明確な弱点があるのです。
まとめ
筆者の場合はサーマルパッドを間に挟んで、結束バンドで固定して使っていますが中々良く冷えてくれています。
ちょっと使うには他のものも用意しないといけないのが手間なのですが、冷却能力的には間違いない製品だったので、M.2 SSDが熱くて困っている人は購入してみると良いでしょう。
